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8月27日消息,长倍用于AI服务器的中国制程自先进晶圆需求年均增速将达到42%。
其中生成式AI热潮推动下,大陆达在2025至2035年间,年逆高盛分析假设,袭增先进将从2025年的长倍8%迅速增长至2035年的66%。中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的中国制程自23%提升至2030年的50%,
良率方面,大陆达
高盛预计到2035年,中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率,中国对先进制程晶圆的月需求量将达到61.9万片,主要原因是生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。
中芯国际将成为这波产能扩张的核心主力,远超同期17%的需求年均增速。
高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元,
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