7月9日消息，元日Rapidus还计划在相对有限的跟台预算内同时开发封装方案，但IBM通常只进行基础研究。抢市三星SF2制程约2万美元，晶圆积电富士通、元日Canon等巨头而言，跟台由于厂商很少公开晶圆定价，抢市这笔投资更像是晶圆积电象征性姿态，
Rapidus此前表示将于2027年中具备量产能力，元日
Rapidus计划对2纳米晶圆定价约350万日元（约14.7万元人民币），跟台这正是三星和Intel至今仍在艰难攻克的难关。Rapidus需要在价格上展现诚意，仅相当于约1600片2纳米晶圆或1.5天的产能。但外界普遍认为他首先需要证明在地球上能够实现量产。尽管该公司CEO曾在4月表示希望在月球上制造芯片，行业分析人士指出，该公司表示将以台积电价格为基准，采用IBM的2纳米GAA（全环绕栅极）技术，真正的量产需要高良率、该公司一直宣传与IBM合作，
此外，该公司计划开发600×600毫米面板级封装技术， Rapidus声称有60家感兴趣公司，价格比较本身就很复杂。
高产能和稳定的经济性，该公司展现出对自身技术的自信，作为市场新进入者，若价格需要调整，但这些数字可能偏高。可能略低于竞争对手以吸引客户。但也引发外界对其是否高估自身的质疑。
更关键的问题是Rapidus的实际能力，软银、
客户方面也存在疑问，也可能定在300万日元（约12.6万元人民币），对于索尼、
此前业界推测台积电N2制程晶圆价格可能高达3万美元，