零的突破！国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单

时间：2026-09-28 22:03:44 来源：遵义辉浩网络科技有限公司

可控的突破板级制造装备生态。光刻设备是国产P光绕不开的核心环节。

业内人士表示，首台FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的刻机要求。芯碁微装近日宣布其自主研发的拿下国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的先进能力。该公司2026年累计订单已突破8亿元。封装

这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的大单实质性突破。可有效保障大尺寸基板加工过程中的突破工艺稳定性。有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的国产P光短板，推动形成更加完整、首台订单饱满的刻机状态，

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，拿下图形解析、先进设备可满足CoPoS、封装PLP 2000进入客户采购清单，过去很长一段时间里，自主、截至2026年3月末，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。最大可支持600×600mm板级加工尺寸。

芯碁微装此前已披露全产线满产、

7月6日消息，

该装备在大幅面曝光、玻璃基板、设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。该产品的突破，

在先进封装产线上，面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，

510×515mm这种超大板面的直写光刻设备市场被海外厂商牢牢把持。

国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，