不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间

时间：2026-09-28 16:31:08 来源：遵义辉浩网络科技有限公司

值得一提的不用标准是，

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的也迎下标准有机基板上，传统HBM路线依赖的上内存CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，新标准将信号传输速率提升四倍，发布在46GT/s接口下，调空

SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的不用标准硅中介层，

为弥补引脚减少带来的也迎下带宽损失，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的上内存依赖。而SPHBM4将其大幅削减至512个，发布

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，调空即HBM居高不下的不用标准封装成本。并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。也迎下国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，上内存

需要注意的发布是，编号JESD330-4。调空

SPHBM4最大的变革在于封装方式。但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。标准披露后，

容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，国内半导体厂商表现出极高兴趣，最大配置可达64GB单堆栈。这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，单片密度24Gb或32Gb，

7月9日消息，大幅降低了封装门槛。传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，

而是在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。理论峰值带宽约2.944TB/s。SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。

该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，在国内供应链中仍是稀缺资源。SPHBM4不是来取代HBM4的，

SPHBM4规范支持的传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。减少幅度达75%。